【EC全球在线交易平台】思瑞浦TPM27524A-DFSR：极小封装双路5A低边驱动硬核突围，助力高功率密度驱动设计

聚焦高性能模拟与数模混合产品的思瑞供应商思瑞浦(股票代码：688536)，持续在功率驱动领域深耕布局。极计针对当前火热的小封通信电源、服务器电源(砖模块)及充电桩模块等高密度应用场景，装双助力思瑞浦推出TPM27524A-DFSR双通道栅极驱动芯片,率密EC全球在线交易平台产品在保证强劲驱动能力的同时，以业界极小封装尺寸DFN1.5×1.5-8，低边度驱动设EC外汇有效解决系统“空间焦虑”痛点。驱动

01产品优势

极小封装下的硬核“散热”奇迹

传统认知里，极小封装往往要牺牲散热性能，突围而TPM27524A-DFSR打破了这一局限，高功图1为该封装引脚示意图。思瑞图2直观对比了行业通用的极计SOP8、EMSOP8与DFN1.5×1.5-8三款封装的小封EC官网尺寸：DFN1.5×1.5-8的封装面积仅为SOP8的1/13、EMSOP8的装双助力1/6，底部还保留了专用散热焊盘。率密这种“小尺寸、强散热”的设计，给空间高度受限的大功率电源模块单板，留出了充足的布局调整空间。

图1 DFN1.5*1.5-8

图2  三款常用封装尺寸直观图

灵活的隔离驱动与供电方案

依托极小封装尺寸，TPM27524A-DFSR在隔离供电场景下的适配优势十分突出，图3就是基于该芯片搭建的隔离供电参考方案。工程师可以把芯片直接贴装在小型变压器近旁，大幅压缩高频走线长度，有效降低寄生参数与信号干扰。这种布局的灵活性既能让单板布线更简洁清爽，更利于保障信号完整性，也能为多路输出电源的高密度堆叠腾出更多设计空间。

图3 利用TPM27524设计隔离供电

02产品特性

封装形式：1.5mm×1.5mm DFN-8(带散热焊盘)；

驱动通道：双通道独立驱动；

供电电压范围：4.5V至23V；

峰值拉/灌电流：5A/5A；

传输延迟：典型值14ns；

工作温度范围：-40℃ 至 +125℃；

03典型应用

TPM27524A-DFSR是面向高功率密度开关电源场景定制的驱动芯片，可广泛适配通信基础设施电源、服务器电源、新能源汽车、大功率充电桩模块等前沿领域。当前这类场景普遍面临功率升级带来的器件布局空间紧张问题，TPM27524A-DFSR的极小封装优势恰好能针对性破局，帮助客户轻松突破单板面积瓶颈，在不牺牲整机性能的前提下又能实现功率密度的显著提升。